芯片需要做哪些测试呢?
一颗芯片zui终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中,芯片公司需要---的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的环节来---或者完成。
主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、---性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试:是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试:由于芯片在生产制造过程中,有---可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。
---性测试:芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片在使用过程中是否---是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久,电动执行器联系方式,这些都要通过---性测试进行评估。
emc是车规重中之重,电动执行器供应商,
但对于芯片没有判别标准
在车规 mcu 芯片测试与中,陈大为重点介绍了电磁兼容(emc),这对于整车、整机或部件的电子兼容考虑得比较多。到目前为止,iec标准体系包括:电磁发射(iec61967系列)、电磁抗扰度(iec61967系列)、脉冲抗扰度(iec62215系列)、can收发器emc评估(iec62228系列)、集成电路电磁兼容建模(iec62433系列)等,电动执行器方便,可以为国内mcu提供典型测试标准。
对于mcu,典型的6种测试方法包括:
电磁(emi)发射:tem小室法,1ω/150ω直接耦---,表面扫描法;法拉第笼法,电动执行器,磁场探头法,ic带状线法;
电磁(ems)抗扰度:tem小室法,直接射频功率注入法,大电流注入法;法拉第笼法,ic带状线法,表面扫描法;
脉冲抗扰度:同步瞬态注入法和非同步瞬态注入法,这两者注入的脉冲波形有esd、eft和浪涌
aec-q100---性项目
aec-q100---性的项目包括:
加速环境应力测试
1、预处理(pc)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (thb)(hast)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(ac )(uhst)(th)
4、 温度循环(tc)
5、功率温度循环(ptc)
6、高温贮藏寿命 (htsl)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(htol)
2、早期寿命失效率(elfr)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性,工作寿命(edr)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(wbs)
2、邦线拉力(wbp)
3、可焊性(sd)
4、 物理尺寸(pd)
5、锡球剪切(sbs)
6、引线完整性(li)
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